过去欧盟在技术领域的表现，给外界留下了 “仅靠监管发挥作用” 的印象。如今，这种局面正从多个维度发生积极转变。宏观层面，北欧经济模式影响力持续扩大，瑞典就是典型代表。这个以高福利、高税收著称的国家，正推行资本主义与社会主义融合的改革（《华尔街日报》近期报道）—— 降低税率、缩减全面覆盖的社会保障体系，大力扶持创新产业。聚焦半导体领域，欧盟正积极鼓励专用集成电路（ASIC）初创企业发展。我推测，此举一方面是为拉动经济增长，另一方面是降低对美国的技术依赖。种种迹象表明，欧盟政策制定者已意识到，若想保持技术竞争
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有鉴于先进制程、先进封装，甚或是零组件的供应情况都愈来愈吃紧，云端服务（CSP）大厂的特用芯片（ASIC）基本上已经处于需求无虞，但欠缺产能的大环境。 因此，除了设计服务的技术能力之外，能不能够在产能，甚至整个供应链的整合上面，帮CSP大厂搞定一切，显然也成为是否能够在ASIC市场中占有一席之地的关键因素。熟悉ASIC业界人士直言，这也是为何各家大厂现在针对ASIC相关团队的投注资源，仍在快速攀升的原因之一，也使得两大手机芯片设计业者联发科、高通（Qualcomm）新跨足的ASIC业务，近期逐步受到云端大
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随着应用需求不断变化，叠加人工智能快速兴起，计算领域迎来全新变革。如今，算力高低不再单纯由时钟频率和通用处理器决定。传统处理器能效日渐触顶，性能提升空间急剧收窄。为此，设计人员开始转向专用芯片与硬件加速器，针对特定任务定制硬件电路，从而实现高速运算。这类经过深度定制的硬件模块，专为执行专属任务设计，也是技术发展到当前阶段、应对各类严苛限制下的必然选择。本文将带你快速了解硬件加速器的定义、原理以及实现方式。 硬件加速器的兴起在过去，提升芯片性能主要依靠提高时钟频率和增加并行运算能力。处理器主频实现
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高通（Qualcomm）曾在上一次的财报会议提及，已成功取得首波特用芯片（ASIC）客户订单，并将在下一次的投资人活动上揭露。 而据彭博（Bloomberg）等报道，首发大客户是开发TikTok的字节跳动，预计共采购数百万颗，意味着高通也成功打进云端ASIC市场。 而根据DIGITIMES进一步探索，除了印证该消息属实外，高通的ASIC项目客户「不只一家」。目前高通虽未正面证实相关消息，但熟悉供应链业界人士已陆续印证消息真实性，并强调「高通后续还有其他案件正在进行」。而这件事情的意义，更在于同样是手机芯片
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据媒体报道，Google在Cloud Next 26年度大会上发布了最新的第8代TPU，这一消息为特用芯片（ASIC）服务器供应链注入了新的成长动力。Celestica、英业达、富士康等组装厂商预计将在2026年下半年启动量产，而奇
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联发科的特用芯片（ASIC）营收成长力道，现在是外界关注的焦点之一，Google的TPU量产动能，会从2026年下半开始一路发酵，而这波营收成长速度究竟有多快，市场上的看法非常多元。 现在已有不少非常乐观的意见，认为ASIC营收在2027年就会高过智能手机芯片营收，成为联发科最大的单一营收来源。事实上，联发科先前就有对今明两年的ASIC营收提出预估，2026年将会挑战10亿美元，2027年则是「数十亿」美元，营收占比上看20%。而目前市场上最乐观的预估，则是认为联发科2027年ASIC业务有机会做到「百亿
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Google Cloud Next 26年度大会发表最新第8代TPU，也再次为特用芯片（ASIC）服务器供应链增添新成长动能。 据悉，包括Celestica、英业达、鸿海等组装供应链，预计2026年下半开始启动量产，关键零组件奇鋐、Coolermaster等，预计第2季末先行量产。值得关注的是，Google TPU服务器，台厂的重要性持续增加。 上游IC设计从博通（Broadcom）独霸，联发科如今也参与。 下游主板生产，英业达出货比重，也传从之前的10%，拉高至30%，逐渐侵蚀Celestica的订单量
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项目将建设DPU研发中心、展示中心，统筹布局DPU芯片研发设计、软硬件协同开发、产品测试验证及行业场景适配等业务。据“苏州高新区发布”公众号消息，日前，云豹智能长三角创新中心项目签约落户苏州高新区。项目聚焦高端DPU研发，打造面向华东、辐射全国的创新平台。据悉，此次签约苏州高新区的云豹智能长三角创新中心项目将建设DPU研发中心、展示中心，统筹布局DPU芯片研发设计、软硬件协同开发、产品测试验证及行业场景适配等业务，打造面向华东、辐射全国的DPU研发创新平台。资料显示，深圳云豹智能股份有限公司是国内集成电路
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近日传出，Google TPU产品再度进行工程变更（ECO），tape-out的时间大约会落在2026年中，而进行工程变更的产品，正好是联发科负责的v8x产品，这使得外界对于联发科今年特用芯片（ASIC）业务营收实现规模，又多了一层担忧。尤其2026年在手机业务很有可能面临大逆风的情况下，云端ASIC业务营收可以说是最关键的营运支撑点，任何闪失都有可能大幅影响联发科今年的整体表现。联发科对于客户产品是否真的有进行工程变更，以及ASIC业务的发展状况一事，并未做出回应。但从先前法说会的说法来看，联发科对于今
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NVIDIA GTC自2023年以来，已升级为制定AI时代「技术标准与产业规则」的核心场域。 AI革命全面爆发后，现今已从单纯硬件算力竞赛，演变为「谁能定义代理式AI（Agentic AI）」的底层规则。GTC 2026上，各方认为最具谋略的布局，莫过于NVIDIA宣布以200亿美元达成与AI芯片初创Groq的深度交易。 透过授权Groq的LPU技术、聘用其核心团队成员，让NVIDIA在不触发反垄断审查的前提下，将其推理能力整合进Vera Rubin服务器堆栈，此举也被认为是现阶段阻断Google等特用芯
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AI世代，一线芯片设计大厂之间的技术竞争持续火热。 博通（Broadcom）早在2024年就曾宣布，和台积电合作推出「3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）」平台，相关产品将在2026年正式出货。 博通近期公告，证实这款采用2纳米制程与3.5D系统级封装的产品，已准时启动出货，主系提供给客户富士通（Fujitsu）。博通强调，公司自2024年推出3.5D XDSiP平台技术以来，已进一步扩展3.5D平台的效能，以支持更广泛的客户群开发XPU
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IC设计龙头联发科召开法说会，外界关注特用芯片（ASIC）发展、智能手机后市等。 执行长蔡力行信心指出，联发科2026年资料中心ASIC业务，可突破10亿美元，2027年上看数十亿美元，后续项目延续到2028年，未来ASIC占整体营收比重，可望来到20%。此外，包括光学共同封装（CPO）、客制化高带宽记忆体（Custom HBM）、3.5D先进封装等，都是联发科后续投资的关键技术。手机芯片业务第1季显著下滑 智能装置平台可望弥补蔡力行说明联发科2026年第1季财测，预期智慧装置平台业务成长，可部
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乐高的智能积木将25项专利和一块标准的2x4拼块变成了一个自成一体的嵌入式系统，配备了LED灯、扬声器和一个微小的4.1毫米ASIC。（图片来源：乐高）在拉斯维加斯的CES 2026上，乐高揭开了一款外观熟悉、表现得像小型电脑的产品。全新的Smart Play平台以标准的2x4乐高积木为核心，集成了处理、感应、音频、无线网络和充电功能，但外形设计仍能卡入模型。Smart砖块将于3月1日零售发布，分三套星球大战套装亮相，预售将于1月9日开启。在塑料底下，乐高实际上构建了一个混合信号嵌入式系统。公司表示，核心
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有鉴于智能手机的成长动能愈来愈受限制，IC设计龙头联发科接下来该如何继续推动成长，就变成外界高度专注的讨论核心。 近期第一个是 Google TPU 相关的特用芯片（ASIC），而下一个「10 亿美元」规模目标，正是车用电子芯片。这段时间关于Google TPU的讨论，联发科常被纳入其中，尤其在联发科先前喊出2026年ASIC业务将达到10亿美元的目标之后，这些非手机业务的成长动能，更受关注。 近日联发科另一个耕耘已久的业务车用电子，受瞩程度日益增温。据了解，联发科内部已经将车用电子视为下一个10亿美元规
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英伟达的挑战者、ASIC芯片大厂博通又一次用季度业绩和指引显示，人工智能（AI）数据中心设备的需求有多爆表，它正在给博通近期的业绩带来爆炸式的增长。但积压的AI订单规模未达到投资者期望，且警告总体利润率因AI产品销售而收窄。博通公布的上一财季营业收入和盈利均较此前一季加速增长，和提供的本财季营收指引均高于华尔街预期。受益于AI基建热潮中所需的定制AI芯片热销，博通上财季AI芯片收入增长超过70%，较前一季的增速提高超过10个百分点。博通还预计本财季的AI芯片收入将翻倍劲增，大超市场预期。博通首席财务官（C
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据英伟达称，BlueField-4 DPU搭载64核Grace CPU和ConnectX-9 SuperNIC，“设计用于驱动AI工厂的作系统”，预计明年发布时计算量将是BlueField-3的六倍。英伟达周二表示，计划将其Grace CPU和ConnectX-9 SuperNIC集成到下一代BlueField-4 DPU，为未来AI数据中心带来800 Gbps的网络吞吐量，实现高性能推理。BlueField-4旨在卸载并加速服务器主机CPU的网络、存储和安全工作负载，预计明年将在英伟达Vera Rubi
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英伟达
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AI 数据中心
近日台系显示驱动芯片（DDI IC）业者陆续公布最新财报表现和未来展望，有鉴于中国消费市场因为先前的补贴政策已经提前实现换机需求，加上美国关税政策让供应链也决定提前拉货，2025年下半几乎都呈现旺季不旺，更可以说是「全年淡旺季节奏直接逆转」。如此淡旺季节奏混乱的情况，芯片业者坦言，预估到2026年都还有可能重演。 联咏、奇景光电、天钰等台系驱动IC设计业者的多元布局策略，已经快速开展，而这样的尴尬难题，也普遍出现在「非云端AI」的晶片业者身上。IC供应链业者表示，而面临到DDI IC整体需求转弱，且出货表
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关于ASIC 业务，Lip-Bu Tan 在最近一次投资者电话会议上关于新英特尔中央工程集团以及 ASIC 和设计服务业务的准备好的声明中所说的内容。专用集成电路是专为特定应用而设计的定制设计的半导体，与 CPU 或 GPU 等通用芯片相比，可提供无与伦比的性能、能效和成本效益。ASIC 在人工智能、高性能计算、电信、汽车和消费电子等大批量市场中至关重要。与可编程设备不同，ASIC 针对特定任务进行了优化，可实现人工智能加速器、5G/6G 基础设施和边缘计算等创新。ASIC 生态系统在无晶圆厂设计公司、代
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云端AI特用芯片（ASIC）需求节节攀升，各界对其潜在市场的规模，预估数字也是愈来愈大。 近期联发科在法说会上，也将整块市场从原先预估的400亿美元，上修到500亿美元，前景值得期待。不过也因更多不同背景的相关业者加入ASIC市场，竞争激烈程度不可同日而语，加上部分大客户已经开始可以自己更多的设计工作，这导致「项目定价权」愈来愈倒向客户一端。 IC设计人士坦言，ASIC业务的整体毛利率空间，近期有加速下滑趋势，尽管如此，争取唯快不破、抢下订单的业者不在少数。 晶片业者坦言，其实ASIC
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一、算力与智能的大背景当前，我们正处于两个“ Scaling Law”激烈碰撞的时代。一个是摩尔定律的Scaling Law，就是摩尔定律，大家的看到的共识就是摩尔定律从2015年开始就已经显著放缓了，也就意味着单位芯片面积上能提供的性能增量变得越来越小。但是我们感受到，芯片的性能还是在快速上升的，最主要的原因必然就是单颗芯片的面积变得越来越大。与此同时，我们看到了另外一个Scaling Law，大模型的Scaling Law，为把芯片做大，把算力做高提供了直接动机。大模型的Scaling Law发现的关
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RISC-V 在 DPU 领域的崛起，为重塑行业竞争格局创造了难得契机。
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随着英伟达最新财报凸显人工智能基础设施的繁荣，投资者的关注点也转向了专用集成电路的需求。据商业时报报道，博通已增加明年 CoWoS 封装的订单，这一举动可能是由谷歌、Meta 和其他云巨头不断增长的定制芯片需求推动的。正如商业时报所暗示的，晶圆代工厂已经开始寻求 2026 年的预测，博通已提高该年 CoWoS 封装的订单。6 月， 路透社报道，美国芯片制造商对第三季度的收入预期约为 158 亿美元，这得益于网络设备和定制人工智能芯片的强劲需求。博通，正如路透社所强调的，为人工智能和云服务提供商如
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博通
NVIDIA在云端AI GPU运算占据绝对的领先地位，但是，特用芯片（ASIC）需求在未来几年持续火热，是市场的绝对共识，透过各种方式投入到这块市场的芯片业者也愈来愈多，第一梯队包括联发科、博通（Broadcom）、Marvell、世芯等。 然而，IC设计业者坦言，后进的第二梯队，似乎就没那么容易有立即的营收贡献了。熟悉ASIC市场人士评估，现在大家看得到的一些领先集团，无论是耕耘市场比较久的老牌ASIC业者世芯，还是跨足ASIC战果丰硕的博通、Marvell，甚或是2020年之后才加速SerDes技术I
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在 2025 财年第三季度 HBM 销售额增长近 50% 的推动下，美光公布了创纪录的收入，现在正着眼于另一个里程碑。据 ZDNet 称，这家美国内存巨头的目标是到 2025 年底将其 HBM 市场份额提高到 23-24%。值得注意的是，美光在其新闻稿中表示，它现在正在向 GPU 和 ASIC 平台上的四个客户交付大批量 HBM。因此，该公司预计到 2025 年下半年，其 HBM 市场份额将达到与其整体 DRAM 份额持平。据路透社报道，美光的强劲业绩反映了 NVIDIA 和 AMD
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英伟达目前在 AI 芯片领域仍处于领先地位，但其最近在全球 AI 基础设施的推动可能反映出对硬件增长放缓的担忧——云服务提供商加速 ASIC 开发可能成为严重挑战者。根据商业时报的报道，随着谷歌、微软和 Meta 加大内部 ASIC 开发力度，英伟达在 AI 加速器市场的统治地位可能在 2027 年迎来转折点。值得注意的是，像 Alchip 和 TSMC 附属的 GUC 这样的台湾 ASIC 公司正乘着需求增长的浪潮，与 AWS 和微软合作进行定制芯片设计，正如报告中所强调的那样。以下是云巨头及其关键设计
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NVIDIA执行长黄仁勋于COMPUTEX主题演讲中，再次揭露AI发展蓝图。2025年第3季登场的全新GB300晶片主打推论效能与记忆体大幅提升，Blackwell架构透过NVLink技术，能将多颗GPU整合成逻辑上的单一「巨型芯片」。相较3月GTC所释出的内容，黄仁勋首度发布「NVLink Fusion」策略，允许客户建立半客制化AI基础设施，整合自家或第三方的晶片、CPU或加速器，合作伙伴包括联发科、Marvell、世芯等多家业者。换句话说，NVIDIA采取更开放的生态系统策略，合作代替竞争，因应各路
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受惠大型CSP（云端服务供货商）今年持续扩大投入自研ASIC（特定应用集成电路）项目，中国台湾ODMDirect服务器厂包括广达、纬颖、英业达等，手上采ASIC加速器的AI服务器出货皆可望随之加温，加上客户端针对采用GPU平台的AI服务器拉货动能亦未降温，为各厂全年AI服务器业务续添利多。随着AI运算需求增长，CSP持续进行AI基础建设、提供更多量身打造的云端应用服务之际，亦扩大投入高性能、低功耗及更具成本考量的自研ASIC。 依DIGITIMES调查预估，全球自研ASIC的出货总量在历经2023、202
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3 月 19 日消息，惠普在其 Amplify Conference 2025
会议上宣布推出首批可抵御量子计算机密码破译攻击的打印机产品，包括 Color LaserJet Enterprise MFP 8801、Mono
MFP 8601、LaserJet Pro Mono SFP 8501 三大型号。惠普表示这些打印机均采用量子弹性设计，搭载了采用抗量子加密技术设计的新型 ASIC，该芯片增强了打印机的安全性和可管理性，能防止针对 BIOS 和固件的量子攻击，并支持固件数字签名验证。此外这些
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攻击打印机
ASIC 芯片
据报道，英伟达（NVIDIA）已开始关注"定制芯片"制造，该公司招募了数名台湾工程师，通过新建的台湾研发中心实施 ASIC 制造，促进本地人才的发展，并开拓这一细分市场。英伟达（NVIDIA）致力于开发定制芯片（ASIC）的消息一直不绝于耳，这主要是因为多家科技公司都希望拥有自己的人工智能算力储备，并根据自身需求量身定制。
目前，NVIDIA 开发的是开放架构的人工智能产品，如 Blackwell 和 Hopper
系列，但在为客户打造定制化解决方案方面，该公司仍在不断追求。
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